上海帅登激光切割助力超薄玻璃基板柔性大增
传统玻璃切开是以轮刀直接机械加工到达所欲分割的尺度，但是轮刀切开最大的疑问在于刀具的损耗，特别面临具有高硬度之强化玻璃的切开，刀具损耗尤为严峻；除此之外，机械式的切开办法会发生机械应力，进而形成边际破损，并且跟着基板厚度越来越薄，切开时所形成的各式裂纹疾速增多，严峻影响切开制程的质量及良率，因而切开后均须调配后续磨边，以削减边际裂纹；不过当厚度达0.2毫米以下之超薄玻璃时，因为资料相对脆弱，使用机械来切开或磨边的办法，将跟着力气施予的作用规模过于狭小而难以有用操控，因而须逐步导入雷射制程来解决有关疑问。
多见用于玻璃切开的雷射源品种有CO2雷射、UV雷射以及超快(Ultrafast)雷射，其特性对比如表1；其间，现在量产干流是CO2雷射，而超快雷射切开尽管质量佳，可是本钱相对昂扬，现在已有有些业者开端导入量产使用。
CO2雷射切开技能为切开边际质量佳，且设备本钱低，因而业界接受度较高，可是其有必要要以机械或别的办法先于边际制作一初始裂纹，始可到达切开作用，且其作用原理是以冷热裂纹加上裂片办法切开，加工途径不易使用于异形(如弧形等)切开，有必要调配较长的磨边时刻将弧角润饰出来，且在非对称切开时途径会有偏移的景象，是其待改进的有些。
UV雷射与超快雷射在加工机制，均归于以光化学作用机制来进行资料的削除切开，且可直接进行异形的轨道加工，其加工质量决定于资料累积的热能，因而超快雷射的加工作用较奈秒雷射加工作用佳，加工成果剖面图能够显着调查到作用的区别，UV雷射切开之边际质量显着较CO2雷射与超快雷射之成果差。
如前段所述，雷射切开尽管质量较轮刀切开佳，但调查其剖面仍可调查到显着的缺点，此缺点则会进步以后使用时决裂的可能性，因而不论是传统轮刀切开或是各式的雷射切开技能，于切开完成后，均会调配后续的磨边技能以削减边际的缺点，藉以下降后续使用时破片的机率。现在业界玻璃磨边技能以机械磨边机为主，机械磨边机是选用砂轮对玻璃边际进行加工，但是因为玻璃自身硬度高，且归于高脆性资料，机械磨边时适当消耗时刻，一起亦会使砂轮疾速磨损，增加制程本钱；别的，当玻璃基板薄型化至超薄玻璃尺度时，尽管超薄玻璃具有适当程度的挠曲才能，但仍具有玻璃硬脆之物性，在处理过程中易因为形变与应力作用，发生缺点或使已存在的缺点延伸、扩展，最终致使基板决裂，因而无法以机械磨边之办法对其进行加工。
有鉴于此，世界各大玻璃厂均测验研制各种玻璃边际缺点补强技能。为对超薄玻璃边际进行强化，康宁提出以填充物添补边际缺点以按捺缺点沿着基材边际发生，并维护边际的曲折强度，首要是使用聚矽氧(Silicone)与环氧树脂(Epoxy)等资料，掩盖在玻璃的边际处，待其固化后可到达补强作用，因为补强后并非资料自身无缺点，补强程度有限；则提出将具缺点的有些从头熔融的概念来到达强化作用，制程办法是将切开后之玻璃边际缺点有些以热效应强烈的CO2雷射对其进行照耀，一起以冷却气体送风到达操控温度的作用，使边际缺点熔融后再固化从头成型，藉由资料自身融化而去掉缺点到达强化作用，虽可去掉缺点，可是边际有些仍会残留强壮的应力，影响强化程度。
在消除边际缺点的有些，不同于康宁的修补以及熔融概念，工研院南分院积层制作与雷射使用基地开宣布直接将最外层缺点有些进行边际修补(EdgeHealing)的技能，亦即使用雷射直接照耀边际缺点处，透过雷射能量促使边际缺点有些脱离玻璃本体，移除缺点的玻璃之基板边际即出现一完美外表，分别为UV雷射切开后之剖面以及将UV雷射切开之试片进行雷射处理后之成果，雷射处理后之玻璃基板出现一完美润滑外表，以显微镜扩大无显着缺点，分别对雷射处理前后之试片进行弯折测验，如图3所示，可调查到其弯折半径显着提高，约可达15毫米以下，核算后可得到雷射处理前后弯折强度由约100MPa增强至350MPa以上，首要在于此制程直接去掉了切开制程中的缺点有些，保存玻璃基板自身完好构造，因而可得到高强度之玻璃基板。
工研院南分院积层制作与雷射使用基地现在开发之雷射复合切开与边际修补制程技能，除直线加工外，亦可直接进行异形的轨道加工，且一起可将边际缺点有些修补，使边际出现润滑的外表描摹，并经由弯折测验可得到薄玻璃基板弯折半径达15毫米以下。
将来薄型玻璃的使用将逐步导入才智手持式商品，世界各玻璃大厂与面板有关业者亦活跃找寻提高玻璃基板强度的解决办法，削减后续使用时玻璃基板损坏的机率，有助于提高制程良率。使用雷射进行复合式的切开磨边技能已经是将来的趋势，将替代传统机械式磨边技能，除此之外，雷射非触摸加工的优势将更有机会结合卷轴式(RolltoRoll)生产线，亦可为国内面板制作业者供给更有用益的生产计划。
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